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分类:单机 / 冒险解谜 | 大小:58.84M | 授权:免费游戏 |
语言:中文 | 更新:2025-05-07 13:21 | 等级: |
平台:Android | 厂商:开元棋官方正版下载网络股份有限公司 | 官网:暂无 |
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一、
说起芯片制造,代的先大家都知道制程工艺的法宝重要性,这是时代啥芯片行业的根基,不过随着半导体工艺越来越复杂,进封提升空间越来越小,装想造啥而人们对于芯片性能的代的先追求是永无止境的,尤其是法宝进入新的AI时代之后。
这个时候,时代啥封装技术的进封重要性就愈发凸显了,不但可以持续提高性能,装想造啥更给芯片制造带来了极大的代的先灵活性,可以让人们进化随心所欲地打造理想的法宝芯片,满足各种不同需求。时代啥
Intel作为半导体行业龙头,进封半个多世纪以来一直非常重视封装技术,装想造啥不断推动演化。
最近,Intel先进系统封装与测试事业部副总裁兼总经理Mark Gardner就特意分享了Intel在封装技术方面的最新成果与思考。
在以往的SoC单芯片时代,封装技术往往不被在意。
随着近些年chiplets芯粒的兴起和流行,封装技术变得至关重要,芯片的复杂度和优化也呈现指数级增长。
比如在一个AI加速器中,一个封装内会集成多个芯片,包括但不限于CPU计算模块、GPU加速模块、HBM高带宽内存和其他各种IP,需要将它们以最合理的方式整合在一起,各自发挥最大性能,还得做到高带宽、低延迟的互联。
这就让封装技术真正走向前台,成为行业焦点。
说到封装技术,Intel应该是最不陌生的,悠久的历史上经历了诸多演变。
早在20世纪70年代,微处理器发展初期,使用的还是Wire-Bond引线键合封装技术,包括QFP方形扁平、QFN方形扁平无引脚,因为那时候的芯片非常简单,甚至可以手工丝焊,直到现在一些简单芯片也在使用。
90年代的奔腾处理器,用上了倒装键合、陶瓷基板的组合,后来又发展出了有机基板,以及初步的多芯片整合封装。
最近几年,Intel处理器的封装技术开始多点开花,EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷,经常还会混合搭配使用,从而制造更加复杂、强大的芯片。
这些技术并非一朝一夕之功,而是长期发展的结果,比如基于EMIB 2.5D的首个产品Kaby Lake-G已经投产将近十年了,它也是唯一一款集成了AMD核显的Intel处理器。
另外,Intel近期还提出了玻璃基板(Glass Substrate)、玻璃核心(Glass Core),目前仍在推进中,计划在本世纪20年代后半期推出(也就是2025-2030年间),作为整体平台的一部分。
Intel认为,玻璃核心的关键在于持续扩展,包括微凸点技术、更大的基板尺寸、增强的高速传输等。
在新的形势要求下,Intel Foundry代工增加了系统级架构和设计服务,与产品部门深度合作,不断提出更先进、更高效的封装技术,再反哺给产品设计与制造。
比如几年前的数据中心GPU Max(代号Ponte Vecchio),就使用了多达5种不同制造工艺,封装了多达47个不同模块,耗费了1000亿规模的晶体管。
这就是Intel代工完整的先进封装产品组合。
最左边是传统的FCBGA(倒装芯片球栅阵列封装),有两种不同的版本:FCBGA 2D、FCBGA 2D+。
其中,FCBGA 2D就是传统的有机FCBGA封装,仍在量产中,非常适合低成本的简单产品,不需要高速I/O或芯片间高带宽连接。
FCBGA 2D+增加了基板层叠技术(Substrate Stacking),适合芯片本身不复杂,但是主板连接部分尺寸较大的产品,成本更优,尤其是在网络和交换设备领域。
中间的是EMIB(嵌入式多芯片互连桥接),也有两种版本:EMIB 2.5D、EMIB 3.5D。
EMIB 2.5D面向单层芯片,也可以进行HBM堆叠,芯片通过基板上的微型硅桥实现连接,适合高密度的芯片间连接,在AI和HPC领域优势显著。
EMIB 3.5D引入了3D堆叠技术,芯片堆叠在一个有源或无源基板上(比如中介层),更加灵活,比如某些IP模块因为对互联距离、延迟的高要求,不适合水平连接,就得垂直堆叠。
最右边是Foveros,可以细分为两个版本:Foveros 2.5D、Foveros 3D、Foveros Direct 3D。
其中,Foveros 2.5D/3D和EMIB 2.5D/3.5D类似,可以与其他中介层技术结合使用(3D更强调垂直堆叠),不同之处在于采用基于焊料的方式连接芯片与晶圆,而不是基底连接,适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。
值得一提的是,EMIB 2.5D可以非常顺畅地转换到EMIB 3.5D。可以把已经定义、设计和制造的GPU或者HBM芯片采用EMIB 2.5D技术集成,然后无需改变任何设计,就可以再将其集成到EMIB 3.5D封装的单元上。
Foveros Direct技术则进一步采用铜-铜直接键合,而不是焊料与焊料的连接,因此可以实现最高的带宽、最低的功耗。
事实上,这些封装技术都不是独立的,往往并非单一存在、彼此排斥,尤其是AI和HPC产品经常结合使用多种技术,比如可能会采用Foveros Direct 3D,同时与HBM连接,最终形成EMIB 3.5D封装。
这些封装技术并非停留在路线图上,而是现实,已经落地商用,有些更是用了多年,涉及多代产品。
但是不同的芯片如何选择最适合的封装技术,仍然是一个难题,比如为什么说EMIB是AI芯片的理想选择?有哪些优势?上边这张图就可以给出答案。
EMIB 2.5D与硅中介层(Si Int)、重布线层(RDL)中介层等其他2.5D封装技术相比,第一个优势就是最低本。
从图中可以看到,EMIB桥接是一种非常小的硅片,可以高效利用晶圆面积,利用率往往超过90%,而其他中介层技术因为是大型封装结构,会造成很大的晶圆面积浪费,利用率可能只有60%左右。
尤其是扩展到更大面积的芯片复合体时,EMIB的成本优势会呈指数级增长。
第二个优势是最的良率,第三个优势是最快产周期,二者紧密相连。
它不需要晶圆级封装,或者叫芯片对晶圆(Chip-on-Wafer),这包括将顶层芯片附着到晶圆上,涉及模具、凸点等多个工艺步骤,不但增加了良率损失的风险,所需要的步骤和时间也更长,往往得多花几个星期的时间。
在如今变化多端的市场形势下,如果能提前几周获得样片,并进行测试和验证,对于客户来说是极具吸引力的。
第四个优势源于硅桥嵌入基板的特性,可以匹配更大的遮罩(Reticle)。
制造基板时,实际上是在一个大的方形面板上进行,能够极大地提高面板利用率,而基板尺寸与面板相匹配,可扩展性更好,可以适应大型复杂封装的需求。
对于AI芯片来说,肯定都希望在一个封装中集成更多的HBM,容纳更多的工作负载。EMIB 2.5D就能很好地满足。
第五个优势是多样化的供应链支持。
EMIB为客户提供了更多的灵活性和选择权,而且它已经应用了近十年,拥有成熟的技术和供应链。
Intel一直是2.5D封装的领导者,拥有庞大无比的产能。
第三方数据显示,Intel EMIB 2.5D、Foveros 2.5D封装的总产能,对比行业晶圆级先进封装的总产能,规模领先2倍以上。
因此,无论客户有多么急迫、多么大规模的产能需求,Intel都可以轻松满足。
迄今为止,Intel已经完成了超过250个2.5D封装设计项目,既包括Intel自己的产品,也包括第三方客户的产品,涵盖几乎所有领域。
对于复杂封装而言,测试和验证也是至关重要的一环。
毕竟,当一颗芯片内封装了四五十个不同模块的时候,哪怕只有一个不合格,也会导致整体报废。
所以,不能等待整颗芯片封装完成之后再进行测试,那样风险就太高了。
Intel开发了一种名为“裸片测试”(Die Sort)的技术,将一整块晶圆切割成一个个单独的裸片,在组装到基板上之前就进行分类和测试。
由于裸片面积很小,加热和冷却都可以非常快速、精确,一两秒就能变化约100摄氏度。
这种精确的热控制,使得过去只能在最终测试阶段做的工作,提前到了裸片测试阶段,从而更早地发现缺陷、及时纠正,进而显著提高生产效率与良品率。
裸片在基板上堆叠完成之后、整体封装完成之前,Intel还可以进行一次“堆叠芯片测试”(Stacked Die Sort),进一步测试与验证功能、性能的完整性。
以一颗包含多个不同模块、采用3D堆叠技术的复杂AI加速器为例,看一下Intel的多种封装、测试技术是如何协同工作的。
首先,EMIB可以替代传统的大型、昂贵的中介层或桥接器,从而降低成本,提高生产效率、良品率。
EMIB有一个很关键的点叫做热压键合(Thermal Compression Bonding),可以让裸片更高效地组装到基板上。
EIMB可以结合Foveros Direct技术,包括3D混合键合(3D Hybrid Bonding),获得最佳优化封装组合。
接下来是超大封装(Large Packages),Intel目前正在开发120×120毫米的封装尺寸,预计未来一两年就能量产,而且不会止步于此。
不过,随着封装尺寸越来越大,很容易出现明显的翘曲(Warpage)问题——NVIDIA Blackwell就不幸遇到了。
为此,Intel引入了一系列创新技术,结合热优化,从而能够在翘曲情况下依然进行板级封装(Board Assembl)。
然后是硅片与封装协同设计(Silicon Package Co-Design),以及模拟裸片测试(Simulated Die Sort),它们共同打造了差异化的AI产品。
最后,Intel代工自独立以来,已经调整了策略,从而提供更灵活的代工服务。
比如,客户可以只选择Intel代工的EMIB技术或封装服务,芯片部分则交给其他代工厂。
比如,客户可以只需要Intel代工的裸片测试方案,同样能单独提供。
Intel代工在晶圆制造层面也采取了相同的策略,可以灵活地根据客户需求,提供最有价值的服务。
事实上,Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系,但其实一直存在密切合作,制定了互相兼容的设计规则,以确保其他代工厂生产的晶圆,可以兼容Intel代工的封装技术,从而为客户提供更多选择,使其能够自由地综合使用不同代工的技术。
Intel还透露,AWS亚马逊云、思科都已经成为Intel代工的封装服务客户,合作主要集中在数据中心服务器、AI加速器产品领域。
二、 1.修复已知Bug。2.新服务。
三、修复已知bug;优化用户体验
四、1,交互全面优化,用户操作更加便捷高效;2,主题色更新,界面风格更加协调;3,增加卡片类个人数据
五、-千万商品随意挑选,大图展现商品细节-订单和物流查询实时同步-支持团购和名品特卖,更有手机专享等你抢-支付宝和银联多种支付方式,轻松下单,快捷支付-新浪微博,支付宝,QQ登录,不用注册也能购物-支持商品收藏,随时查询喜爱的商品和历史购物清单。
六、1.bug修复,提升用户体验;2.优化加载,体验更流程;3.提升安卓系统兼容性
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